小芯片联盟扩大规模，迎来两家新成员

小芯片是指通过提升封装技术和创新的芯片设计使芯片变得更小，通过堆叠的方式来提升芯片性能。但是，关于芯片尺寸的问题会涉及到互联和标准化的难题，因此全球半导体行业的巨头们成立了一个叫做“小芯片联盟”的组织。

据了解，小芯片联盟最初的成员主要包括英特尔、AMD、ARM、高通、微软、谷歌、台积电和三星等十多家企业。可以看出，小芯片联盟以美国企业为主，其他半导体领域的巨头为辅。然而，在这十多家企业中，并没有中国大陆地区的企业。

因此，有网友猜想，小芯片联盟可能不打算与中国大陆的企业合作。这是否意味着小芯片联盟计划联合制定行业标准，并排除了中国企业？然后再利用先进的芯片技术来赚取利润？

一个月之后，中国企业芯原、超摩科技和芯动科技等数家企业成功加入了小芯片联盟。至此，小芯片联盟拒绝中国大陆企业的说法也不攻自破。据集微网4月29日的消息，芯和半导体和牛芯半导体也成功加入了小芯片联盟，这意味着又有两家中国大陆企业加入了小芯片联盟。

据悉，芯和半导体去年在全球首次发布了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台，该平台能够统一设计和分析多芯片系统，为用户提供一个集成、性能强大且操作简单的环境。正是由于这个EDA平台，芯和半导体成功加入了小芯片联盟。

提到EDA平台，前段时间美国对新思科技进行调查，称其可能向华为出售了核心技术。不论这件事有多少问题，值得一提的是，我国自主研发的EDA平台已经取得了可观的成绩。

而且，芯和半导体研发的EDA平台相对来说更适合华为进行堆叠芯片的设计。因此，未来像华为这样的芯片设计企业再也不会受到在EDA平台上受限制。

另外，牛芯半导体在芯片组技术方面也有着良好的前瞻性。据了解，牛芯半导体团队早期设计的片上互联产品实现了国产封装的低成本芯片互联。换句话说，牛芯半导体在小芯片互联领域也具备了一定的技术积累。

那么，越来越多的中国大陆企业加入小芯片联盟有什么意义呢？简单来说，中国大陆的半导体企业已经开始在小芯片领域布局。随着中国企业参与小芯片联盟并参与相关技术标准的制定，中国在半导体领域的话语权也越来越强。

此外，越来越多的中国企业加入小芯片联盟还能推动我国产业发展的技术储备，为小芯片的国产化和应用奠定基础。在摩尔定律时代的结束后，中国企业在小芯片领域的努力有助于缩小与全球先进水平之间的差距。

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