今年3月，Intel、台积电、三星、日月光、AMD、ARM、高通、Google、微软、META(Facebook)等行业巨头联合打造了通用芯片互联标准——UCIe。芯动科技随后宣布率先推出国产自主研发的InnolinkChiplet解决方案。该解决方案是国内首个跨工艺、跨封装的Chiplet连接解决方案，并已在先进工艺上进行成功的量产验证。
芯动科技的Chiplet架构师高专表示，芯动科技在Chiplet技术领域积累了大量客户应用需求经验，并与台积电、Intel、三星、美光等领先企业进行了技术沟通和合作探索。两年前，芯动科技开始研发InnolinkChiplet，首次公开了InnolinkA/B/C技术。
由于正确的技术方向和超前的规划布局，Innolink的物理层与UCIe标准保持一致，成为国内最早的自主UCIeChiplet解决方案。芯动科技的Innolink-B/C方案采用DDR方式实现，提供高速、高密度、高带宽的GDDR6/LPDDR5连接方案。
标准封装方案使用MCM传统基板或短距PCB具有成本低、集成简单等特点，同时可搭配先进封装（如SiliconInterposer），具备高密度、低功耗和高成本等特点。
目前，InnolinkChiplet方案不仅在风华1号数据中心GPU上实现了性能提升，还被授权给许多合作伙伴和客户使用。芯动科技的国产InnolinkChiplet技术的复用，使芯片设计企业和系统厂商能够快速实现多Die、多芯片之间的互连，简化了设计流程。
芯动科技目前已掌握了GDDR6/6X、LPDDR5/5X、DDR5/4、HBM3/HBM2E、32G/56GSerDes、基板和Interposer设计方案、高速信号完整性分析、先进工艺封装、测试方法等世界前沿的核心技术。并通过大量的客户需求落地和量产验证迭代，具有200次以上的验证经验和高端IP出货超过60亿颗的量产应用。
特别是在DDR系列的高带宽技术上，芯动科技以先进FinFet工艺量产了全球最快的LPDDR5/5X/DDR5IP一站式解决方案，首次在普通PCB长距离上实现了内存颗粒过10Gbps的访问速度。