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环旭电子:智能制造领域的元宇宙新星

浏览:107|时间:2023-06-24 01:47:26
本文源自:财华网

4月28日,元宇宙板块整体跌幅2.86%,但板块多只龙头股表现出抗跌性,甚至还出较大幅度上涨,包括环旭电子、歌尔股份、德必集团、完美世界、捷成股份,涨幅分别为10.03%、10.00%、8.36%、5.19%、3.45%。

涨幅领先的环旭电子为元宇宙、智能穿戴、苹果产业链热股。4月27日,公司刚刚接受几十家机构调研,包括中金、中信证券、广发证券、Sinopac、MorganStanley等。

4月29日,环旭电子强势反弹涨6.13%。

通讯类业务增长遇瓶颈 环旭电子是全球EMS/ODM领导厂商,现为日月光半导体(全球最大的半导体封装与测试公司)成员之一。

日月光身处上游,主要提供功能级的标准封测产品,而环旭电子则主抓下游系统级封装,公司主要承接板上IC后段封装部分,包括SMT与SIP,既有代工业务,也有ODM业务。

SMT即表面贴装技术,为新一代电子组装技术,将传统的电子元器件压缩成为体积仅为几十分之一的器件,可实现电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生产的自动化。

SIP则是一种半导体封装技术,其将多种功能晶圆,包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素,集成在一个封装内,从而实现一个基本完整功能的封装方案。

公司是SiP微小化技术的行业领导者,行业地位突出。

半导体封装技术经历了DIP、SOP、PLCC、PGA、CSP等演进,可以说SiP是目前最先进的半导体封装技术。

环旭电子在SiP和模组化产品领域领先,主要产品应用在智能穿戴、手机通讯

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