环旭电子股票分析:双面塑封和薄膜塑封等技术

时间：2022-05-12 11:45:40

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在SMT技术方面，环旭电子在传统SMT技术的基础上，实现了更小间距的零件贴装，目前可以实现的最小零件间距为50微米。环旭电子在传统塑封技术基础上，开发了多台阶塑封、区域性塑封、双面塑封、薄膜塑封等技术。在激光技术方面，环旭电子则进一步拓展了应用领域。在传统封装中，激光技术通常只用作打标，环旭电子则开发出了使用激光切割实现模组的异形切割，在满足客户设计需求的同时，也为机构设计提供了更高的灵活性。环旭电子在传统溅射技术基础上开发了选择性溅射制程，来解决在基板同一表面需要电磁屏蔽区域和非电磁屏蔽区域共存地设计难题。返回搜狐，查看更多

上海2021年12月6日/美通社/--今年，环旭电子进入智能穿戴模组领域的第九年，并在先进封装技术的开发方面又登上新台阶。双面塑封和薄膜塑封是环旭电子最新开发的技术，双面塑封实现了模组的最优化设计。薄膜塑封技术的引入，实现了信号连接导出区域的最小化设计，同时可以和其他塑封区域同时在基板的同一侧实现同时作业。

环旭电子董事长陈昌益表示，公司保持持续健康成长，缘于对产业的前瞻判断和对创新的不懈追求，并透露公司已在浦东建立微小化研发创新中心，今年设立的企业创投部门已启动投资布局。“环旭电子将瞄准全球电子设计制造服务的科技前沿，通过企业孵化，带领产业链上下游的中小电子企业共同发展，助力浦东新区将集成电路产业打造成世界级产业集群。”陈昌益说。

在激光技术方面，环旭电子则进一步拓展了应用领域。在传统封装中，激光技术通常只用作打标，环旭电子则开发出了使用激光切割实现模组的异形切割，在满足客户设计需求的同时，也为机构设计提供了更高的灵活性。而利用激光的高度可控性，还能实现在塑封体表面进行精准地切割并控制其深度进行局部区域间隔屏蔽。

作为集成电路封装测试业务龙头企业——环旭电子是日月光投资控股股份有限公司（下称“日月光集团”，3711.TW/ASX.N）投向中国大陆地区的主要企业，多年来环旭电子一方面进行大规模的资产重组和业务整合，另一方面扩张海外市场。但毛利率低迷、收购带来的债务承压等问题，仍是环旭电子当前面临的考验。

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