元宇宙非小号金色财经交流群社区官网

北京市三部门:推进芯片制造工艺突破以Chiplet技术进步弥

浏览:225|时间:2023-05-19 19:44:52
北京计划组织实施“北京通用人工智能产业创新合作伙伴计划”,实施大模型底层支撑技术基础建设项目。支持企业增加研发投资,加强互联协议、网络传输、能耗优化等技术研发,提高片间互联速度,建立高速计算集群网络传输系统,提高芯片计算能力水平和集群性能。推进芯片制造工艺突破,加快工艺能力建设进程,弥补Chiplet技术进步中先进工艺技术的差异,提前布局先进的计算芯片新技术和新架构。开展不同芯片架构、不同应用场景的软硬件精确适应,加快不同芯片架构的界面适应和共同算子开发,加快基于自主计算能力的软硬件集成解决方案的推出。

Hi 北京 北京市 技术

    币圈相关新闻
本站分享的区块链、Web3.0元宇宙、NFT、数字藏品最新消息等相关数藏知识快讯NFR资讯新闻,与金色财经非小号巴比特星球前线Btc中国官网无关,本站资讯观点不作为投资依据,市场有风险,投资需谨慎!不提供社区论坛BBS微博微信交流群等相关币圈信息发布!
本站内容来源于互联网,如存在侵权及违规内容投诉邮箱( zztaobao@vip.qq.com )